2023届天一大联考(新高考)高考全真模拟卷(二)2物理试题答案,目前我们已经整理了2023届天一大联考(新高考)高考全真模拟卷(二)2物理试题答案的各科答案和试卷,更多高三试卷请关注本网站。
9.(1)2(2分[文])(2)镁原子价层[章]电子排布式为3s,[来]达到全充满稳定结构[自](2分)(3)⑤①[知]③②④(2分)(4[嘛])①正四面体形(1[答]分)sp2(1分)[案]②2(2分)(5)[网]①4(1分)2a([文]2分)②16π(b[章]3+c3)×100[来]%(2分)3a3【[自]解析】(1)基态碳[知]原子的电子排布式为[嘛]1s22s22p2[答],有2个未成对电子[案]。(2)根据洪特规[网]则特例,从镁原子价[文]层电子排布达到全充[章]满结构角度分析第一[来]电离能大小。(3)[自]碳化硅、硅均是原子[知]晶体,铝、镁、镁锂[嘛]合金均是金属晶体,[答]碳的原子半径小于硅[案],碳硅键的键能大于[网]硅硅键,故碳化硅的[文]熔点高于硅;铝、镁[章]是金属晶体,金属离[来]子半径越小、所带电[自]荷数越多、自由电子[知]数越多,则金属的熔[嘛],点越高,故铝的熔[答],点高于镁;金属合[案]金的熔,点低于各组[网]分金属的熔,点,故[文]镁的熔点高于镁锂合[章]金。(4)①[Al[来]H]中铝采用sp3[自]杂化,空间结构呈正[知]四面体形;BFs中[嘛]B原子价层有3个电[答]子对,采用sp2杂[案]化;②NH4+、[[网]BF4]各含1个配[文]位键。(5)观察晶[章]胞图示,1个硅与4[来]个碳相连,1个碳与[自]4个硅相连,它们的[知]配位数为4。44X[嘛]3元(b3+c3)[答]1个碳化硅晶胞含4[案]个碳原子、4个硅原[网]子。根据原子空间利[文]用率,9=X100[章]%=16π(b+c[来])3a3×100%[自]。
8.(1)5(2分[知])(2)2(1分)[嘛]4(1分)C原子价[答]层没有孤电子对(1[案]分)(3)小于(1[网]分)BN晶体和Si[文]C晶体都是原子晶体[章],BN晶体熔点较高[来],故B一N键的键能[自]较大,B一N键的键[知]长较短(2分)(4[嘛])正四面体形(1分[答])SO3、BF3、[案]BCl3等(2分)[网](5)(Si,O1[文]1)-(2分)31[章]64(6)4VNA[来]·d×101°(2[自]分)【解析】(1)[知]基态N原子的电子排[嘛]布式为1s22s2[答]2p3,占5个原子[案]轨道。(2)该配离[网]子中,有两种碳原子[文]:一种是碳原子形成[章]4个单键,采取$3[来]杂化方式;另一种是[自]碳碳双键,碳采取$[知]即2杂化方式。依题[嘛]意,四氯化硅中氯硅[答]键是普通的氯、硅都[案]提供共用电子对形成[网]的共价键,N原子向[文]硅提供孤电子对形成[章]配位键,1个配离子[来]含4个配位键。因为[自]C原子价层没有孤电[知]子对,不能提供孤电[嘛]子对。(3)BN晶[答]体和SC晶体都是原[案]子晶体,共价键键长[网]越短,键能越大,熔[文],点越高。由于BN[章]晶体熔点较高,故B[来]一N键的键长较短。[自](4)SiH,类似[知]甲烷,硅采取sp3[嘛]杂化,空间构型为正[答]四面体形;SiO3[案]2空间构型为平面三[网]角形,与它互为等电[文]子体的分子有SO3[章],BF3,BCl3[来]等,离子有NO3,[自]PO3等。(5)观[知]察①和②式结构,在[嘛]无限长双链结构③中[答],虚线长方框为基本[案]单元,含4个硅;含[网]氧原子个数为9十4[文]×2=11,硅为十[章]4价,氧为-2价,[来]故长链通式为(Si[自],O1)”。(6)[知]氨化铝立方晶胞含4[嘛]个铝、4个氨。铝与[答]氮最短距离为体对角[案]线的四分之一。设3[网]氮化铝晶胞参数为a[文],有:d=4×41[章]164NA·aa=[来]√NA·d×10°[自]pm,设氮与铝最短[知]距离为164T,x[嘛]NA·dX1010[答] pm.